2021-12-23
12月22日，由无锡市人民政府、中国半导体行业协会指导，中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办的中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛在无锡开幕，此次中国集成电路设计业2021年会为期两天，先后举行高峰论坛、IP与IC设计服务、先进封装与测试、EDA与IC设计创新等专题论坛。
集成电路是国民经济和社会发展的基础性产业，也是当前制约我国经济社会高质量发展的突出短板。现场各企业的嘉宾围绕“聚力赋能，融合创新”主题，深入探讨集成电路产业尤其是设计业面临的机遇和挑战，探索进一步提升无锡乃至中国集成电路产业创新能力和国际竞争力的路径方法。
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